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萬物互聯(lián)，半導(dǎo)體是信息時(shí)代的基礎(chǔ)，當(dāng)前科技社會(huì)的底層生產(chǎn)資料，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)提供基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性指導(dǎo)。2019年，四大運(yùn)營商頒布5G商用牌照，標(biāo)志著5G正式進(jìn)入商用時(shí)代。至此，5G為半導(dǎo)體行業(yè)注入新活力，再次構(gòu)建半導(dǎo)體“硬通貨”形象，半導(dǎo)體行業(yè)迎來大幅度成長。

　　如今，5G仍然是熱門，在過去幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)取得了跨越式發(fā)展。5G的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體及其相關(guān)儀器設(shè)備不可或缺。近日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委等十部門印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》(以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》)，明確提出到2023年，我國5G應(yīng)用發(fā)展水平將顯著提升，綜合實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)。

　　在5G產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)強(qiáng)化行動(dòng)部分中，行動(dòng)計(jì)劃特別提出加快彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)短板弱項(xiàng)，加大基帶芯片、射頻芯片、關(guān)鍵射頻前端器件等投入力度，加速突破技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸，帶動(dòng)設(shè)計(jì)工具、制造工藝、關(guān)鍵材料、核心IP等產(chǎn)業(yè)整體水平提升。加快輕量化5G芯片模組和毫米波器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價(jià)比，滿足行業(yè)應(yīng)用個(gè)性化需求，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐能力。支持高精度、高靈敏度、大動(dòng)態(tài)范圍的5G射頻、協(xié)議、性能等儀器儀表研發(fā)，帶動(dòng)儀表用芯片、核心器件等盡快突破。

　　“楊帆”計(jì)劃意味著國家做基底，將大力支持半導(dǎo)體、相關(guān)儀器儀表等行業(yè)的監(jiān)測、研發(fā)、生產(chǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)未來可期。

　　縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，技術(shù)革新結(jié)束低迷市場，拉動(dòng)需求、帶動(dòng)行業(yè)成長。5G無疑為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

　　芯片是半導(dǎo)體材料中的切片制程和硅質(zhì)芯圓制造所造成的集成電路個(gè)體。隨著5G時(shí)代的到來，芯片數(shù)量增多、品質(zhì)要求提升。華為、蘋果、三星等公司鉆研核心芯片技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入沖鋒期。

　　另外，5G低時(shí)延、高速度、泛連接、低能耗的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高速率傳輸數(shù)據(jù)，將工業(yè)數(shù)據(jù)由秒級(jí)到毫秒、微秒級(jí)甚至納秒級(jí)，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)數(shù)量級(jí)增長的同時(shí)仍保證傳輸和分析中心正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　不僅如此，5G再塑半導(dǎo)體格局，推動(dòng)手機(jī)終端射頻系統(tǒng)的全面升級(jí)。5G引入6GHz以上和Sub-6GHz頻段通信，同時(shí)將現(xiàn)有的2通道通信演進(jìn)成4~8通道通信，手機(jī)空口速率提升10倍以上，并支持更大帶寬通信。技術(shù)加持下，效果明顯。據(jù)工信部消息，今年上半年國內(nèi)手機(jī)出貨量突破1.74億，同比增長13.7%，其中5G手機(jī)1.28億，同比增長100.9%。其中，今年6月5G手機(jī)占全部出貨手機(jī)的比例達(dá)到了77.1%，預(yù)計(jì)下半年這一比例還將進(jìn)一步增長。

　　5G不僅影響著半導(dǎo)體及其相關(guān)儀器儀表行業(yè)，更將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出技術(shù)產(chǎn)業(yè)，影響到社會(huì)各個(gè)層面，并且拉動(dòng)新的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，進(jìn)而刺激對(duì)半導(dǎo)體需求的不斷增長。

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本文關(guān)鍵詞：實(shí)驗(yàn)室儀器,儀器儀表